Компания Samsung Electronics подписала партнёрское соглашение с китайской Yangtze Memory Technologies (YMTC) на внедрение технологии гибридного соединения в производстве 400-слойной NAND-флэш-памяти. По данным южнокорейского издания ChosunBiz, это позволит Samsung избежать патентных конфликтов при массовом производстве памяти нового поколения.
Основанная в 2016 году и расположенная в Ухане, YMTC является дочерним предприятием государственного концерна Tsinghua Unigroup. Компания специализируется на разработке 3D NAND-памяти, ключевого компонента для SSD-накопителей, смартфонов и дата-центров. Её основным достижением стала технология Xtacking, которая улучшает производительность и плотность памяти благодаря раздельному производству ячеек хранения данных и периферийных схем, что позволяет более эффективно сочетать слои.
Как сообщает ChosunBiz, патент на гибридное соединение, играющее ключевую роль в разработке 400-слойных чипов, принадлежит именно YMTC. Несмотря на то, что доля YMTC на рынке пока еще отстает от Samsung и SK Hynix, компания быстро догоняет лидеров: в конце прошлого года она начала массовое производство 294-слойной памяти NAND, отмечает издание.
Эксперты считают, что данное соглашение защитит обе компании от взаимных претензий. В прошлом году YMTC уже подавала иск против Micron в суд США, обвиняя их в нарушении патентов. Как отметил анонимный представитель индустрии полупроводников, «лицензионные соглашения при разработке новых продуктов — стандартная практика в отрасли. Однако тот факт, что лидер рынка NAND-памяти, Samsung, использует технологии китайской компании, вызывает обеспокоенность по поводу сокращения технологического разрыва между Китаем и Южной Кореей».
Аналитики из eeNews Analog добавляют, что соглашение может быть вызвано не только патентными рисками. «Оно также иллюстрирует воздействие американо-китайского торгового противостояния: ограничения США могут препятствовать экспорту продукции YMTC за пределы Китая, и лицензии помогли бы компании сохранить доступ к технологиям и рынкам», — пишут они.
Сотрудничество с Samsung, контролирующей 31,4% мирового рынка NAND-памяти, может укрепить позиции YMTC в высокомаржинальных сегментах, таких как память для систем искусственного интеллекта и серверов, где особенно важны высокая плотность и скорость.
Эксперты прогнозируют, что чипы с 400 слоями станут новым отраслевым стандартом к 2025 году. Внедрение гибридного соединения может увеличить скорость передачи данных между слоями до 3 ГБ/с, что вдвое превышает текущие показатели. Для Samsung этот союз — не только шаг к ускорению разработок, но и средство диверсификации цепочек поставок в условиях геополитической неопределенности.
Источник:
_large.jpg "Neuralink зарегистрировала товарные знаки «Телепатия» и «Телекинез» для своих перспективных нейроинтерфейсов")
